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5G给供应链带来的机会(附最全5G概念龙头股名单)

2019-06-11 16:34 模切圈

从技术上实力分析,高通、Intel、三星和海思比较强,占据了高端市场。联发科和展讯主要占据中低端市场。联发科目前综合水平强于展讯,但缺乏展讯本土优势地位,展讯更易获得国内市场支持和来自Intel的技术支持,即使在5G初始阶段技术相对落后,也可借助Intel的芯片开拓市场。长期看,展讯发展的后劲更足。而联发科在4G并未占据高端市场,盈利水平受限,而5G又需要海量的资金投入,我们认为后续联发科将共同与展讯处于中游竞争地位。联芯受益于国内的TDS产业,其TDS芯片具备相当的实力,但中移动正逐步裁撤TDS网络,其4G的发展没有及时跟进,目前看弱于展讯和联发科。不过有国内产业政策,资金和市场的多方支撑,5G大概率将取得空前突破。

无线通信模组产业链

5G时代的到来将带动数据传输体量的新高度,无线通信模块作为物联网的入口也会迎来更丰富、新颖的应用场景。无线通信模组是连接物联网感知层和网络层的关键环节,属于底层硬件,使各类终端设备具备联网信息传输能力,具备其不可替代性。无线模组按功能分为“通信模组”与“定位模组”。相对而言,通信模组的应用范围更广,因为并不是所有的物联网终端均需要有定位功能。

从应用场景分析,无线通信模块主要指蜂窝网模块(2G/3G/4G模块)。但是随着NB-IoT技术的发展,LPWAN模块(Lora/NB-IoT模块)将成为蜂窝通信模块的替代升级者进行大规模推广,而定位模组(GPS、GNSS模块)常常与蜂窝通信模块共同使用,因此看成广义的无线通信模块。

从产业链上看,无线通信模块的上游是基带芯片等生产原材料,标准化程度较高。下游为各个细分应用领域,极其分散,往往通过中间经销代销环节流向各个领域。模块公司的模式一般为:自己采购上游材料,并负责产品设计和销售,生产则外包给第三方加工厂。

根据物联网应用市场规模大小,无线通信模块产业可分为大颗粒市场和小颗粒市场。大颗粒市场(如智能车载、智能电网、智能交通、智能仪表等)物联网模块量大、标准化程度高、竞争激烈,适合做大收入和树立品牌,研发人员相对可以较少,但市场开拓能力要强。小颗粒市场(如工业物联网、资产追踪、环境监控等)的物联网模块量小,定制化程度高,毛利率水平高,但对供应商研发投入要求高。

目前,在无线通信模组领域,国外龙头主要有Sierra、TelIT、U-blox等,无论是规模还是毛利率要远高于国内厂商。国内第一梯队公司有芯讯通、移远通信、中兴物联、广和通等,按出货量算已经可以和国外龙头相媲美。但由于国内竞争比较激烈,这些厂商的毛利率普遍低于国外。随着品牌和规模效应进一步增强,产业很可能会形成“赢者通吃”的局面,产业集中度有望进一步提升。

射频芯片产业链分析

射频简称RF射频就是射频电流,是一种高频交流变化电磁波,射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大;射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大;射频滤波器用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除;双工器用于将发射和接收信号的隔离,保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。智能手机通信系统结构示意图如下。

射频前端模块是手机通信系统的核心组件,对它的理解要从两方面考虑:第一,它是连接通信收发芯片(transceiver)和天线的必经通路;第二,它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式,以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标,直接影响终端用户体验。