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2018年全球半导体技术发明专利排行榜(TOP 100)

2019-04-15 20:28 微电子制造

数据提取的参考数据为2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量,数据提取时间范围为2018年1月1日至2018年12月31日。

随着半导体行业的快速发展,技术不断突破,应用场景不断拓展。同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据,2018年,全球半导体市场规模为4687.78亿美元,同比增长13.72%。中国作为目前全球最大的半导体与集成电路消费市场,预计2019年国内半导体市场规模将达到21225亿元,突破两万亿大关,增长率为12.1%。在此,我们对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行了统计分析,以供参考。

2018年全球半导体技术发明专利排行榜(前100名)

对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名,入榜前100名企业主要来自8个国家和地区:日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家,德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业。前三名企业在该领域的专利布局主要围绕半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显示装置、有机材料等技术分布,其中Samsung以5803件专利位居第一,LG以4057件专利、京东方以2792件专利,分别位列第二和第三。

关于召开 “2019年中国集成电路产业发展研讨会 暨第22届中国集成电路制造年会”的通知ICEPT 2019丨第二十届电子封装技术国际会议通知与论文征集关于召开“2019年中国半导体制造装备战略峰会暨第七届半导体设备市场年会”的通知

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